組件裝配
Solvent bond
RF bond
Thermal press bond
Auto assembly
宇仁提供客制產品的零件或組件的裝配服務,依零組件不同的材質及樣態,以不同的裝配方式或設備完成。常用製程包括: 溶劑黏合,UV黏合,熱壓熔接合,高週波接合及超音波接合等。同時,對於高需求量的單一產品,宇仁亦開發自動化組裝製程,以提供客戶持續而穩定供應品質。
Solvent bond
RF bond
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宇仁提供客制產品的零件或組件的裝配服務,依零組件不同的材質及樣態,以不同的裝配方式或設備完成。常用製程包括: 溶劑黏合,UV黏合,熱壓熔接合,高週波接合及超音波接合等。同時,對於高需求量的單一產品,宇仁亦開發自動化組裝製程,以提供客戶持續而穩定供應品質。